荣耀Magic5系列面向中国市场正式发布。其中，Magic5 Pro/至臻版搭载了荣耀首款自研射频增强芯片C1、青海湖电池首发硅碳负极材料等创新技术。前者对多个传统信号弱势场景，如地铁、地库、电梯等进行优化，带来“信号见底也能通信”的体验；后者采用硅碳负极电池材料，可实现电池容量的提升，解决续航焦虑问题。
“这是荣耀研发周期最长的一款旗舰产品。”发布会后采访中，荣耀CEO赵明对包括《每日经济新闻》记者在内的媒体说道。他还表示，荣耀在高端旗舰手机上有信心与最强的竞争对手进行PK。发布会上，记者注意到，荣耀在信号、屏幕、电池技术/容量等诸多方面与iPhone 14Pro Max及华为Mate 50系列对标，火药味十足。
虽然当前国产手机承接华为空缺高端市场份额的成绩不及预期，但它们冲击高端市场的决心却不遗余力。赵明曾表示：“苹果并非不可战胜”；小米也公开宣称要“正式对标苹果，向苹果学习”，与此同时，包括荣耀、OPPO、vivo等在内的厂商均开始加快在芯片及系统方面的自研。
展望今年，第一上海证券认为，三星和苹果的领先地位依旧稳定，苹果市场份额有望进一步提升，而国产品牌虽然短期内仍将难以撼动苹果地位，但凭借其性价比的优势以及不断的研发投入，将在日渐“内卷”的手机市场拥有更多话语权。中长期来看，国产厂商不断押注硬核技术，在柔性屏产品、产业链联合创新等领域做前沿性布局，未来市场份额将有很大空间。
荣耀CEO赵明 图片来源：受访企业供图
多维度技术“内卷”
2022年，中国手机销量迎来了10年来最差表现,甚至可以用“寒气逼人”来形容，展望2023年也难言乐观。IDC预计，今年中国手机市场出货量将同比下降0.9%，降幅收窄，2024年才有望迎来反弹。
低迷的手机市场对所有手机厂商来说，都提出了更严峻的要求。从市场层面来看，对芯片等底层研发能力的加码正逐渐成为各家厂商打造差异化及扩大高端市场份额的“敲门砖”。
今年是荣耀独立后的第三年，但赵明介绍称，自研射频增强芯片C1芯片早在一年多以前便已经立项。“在硬件的基础上，我们对接收灵敏度，信号发射强度，天线的效率，还有整个通道的处理能力等方面给出与众不同的解决方案。做任何一款芯片至少都需要提前一年到一年半以上的时间，如果做自研Soc芯片，可能要提前两年时间去规划。因为流片要测试，测试完了如果有什么问题还要再修改。”
众所周知，自研芯片投入大、风险高，在市场存在专业成熟的芯片厂商的情况下，荣耀自研射频增强芯片的原因是什么呢？
对此，赵明回应称：“中国的网络的覆盖和信号几乎已经是全世界最好了，但在车库、电梯等常见场景下，用户依然有很多时候感觉信号很差，荣耀产品主义的理念是从现实出发，因此，我们给出（自研芯片）解决方案。当我们在行业内找不到解决方案的时候，我们就自己做；我们解决不了的时候，会联合供应链一起创新。”
荣耀之外，过去两年，其他国产手机巨头们也都陆续具备了“造芯”的能力。自2021年年底，OPPO先后发布了定位于独立NPU(神经网络处理器)及蓝牙音频SoC的两款自研芯片MariSilicon X和MariSilicon Y。vivo则从2021年以来，持续发布定位为“协处理器”的V1、V1+、V2自研芯片，提升影像处理能力。更早布局的是小米，于2014年成立松果电子，主攻手机SoC研发，三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1。
除了自研芯片，Magic5 Pro/至臻版还搭载了“青海湖电池”，即硅碳负极材料技术。“目前行业无前例可参考，非常考验荣耀的研发团队，我们共制定了9组平行验证样品，对超过1万只电池进行了详尽的测试分析，从材料体系适配、结构设计、工艺优化、整机应用等各层级进行了系统的风险问题识别和优化。同时，针对硅负极材料体系，算法团队共推出4套算法，最大化挖掘硅负极电池在整机的使用体验。”谈及投入时，赵明表示：“是巨大的。”
荣耀Magic5系列搭载了“青海湖电池”。 图片来源：受访企业供图
与荣耀扩大电池容量的解决方案相比，其他手机厂商更青睐追求百瓦快充的瓦数。2月28日，Redmi红米手机官宣推出300W神仙秒充，4100mAh电池5分钟便可完全充满，刷新手机快充纪录，手机充电或将进入5分钟时代。
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