杭州临平区LED外延芯片项目计划2025年竣工

开年以来，浙江市杭州临平区全力推进建设项目复工复产，截至目前全区242个建筑工地已全部复工复产，复工率100%，其中包括年产50万片LED外延芯片项目。

图片来源：临平区住建局微融媒体中心

　　据悉，临平政工出【2022】3号年产50万片LED外延芯片项目位于星桥街道，印花坞路与棋盘山路交汇处，建筑面积共114587.6平方米，计划于2025年2月竣工。

　　该项目以打造临平未来工厂示范区为目标，整体设计结合临平新城特色小镇产业发展及乔司全域整治企业拆迁过渡需求，作为芯片组装、大数据、云计算等智能制造、纺织服装生产加工产业发展配套用地，同时辅以适量员工宿舍及配套商业功能。