近年来，智能电动汽车的快速发展，不仅催生很多新“风口”赛道，也给不少传统零部件带来了变革新机遇，车灯便是其中之一。
放眼市场，如今终端用户对车灯的功能诉求，早已不再仅仅局限于简单的照明和信号指示，而是越来越追求功能的多样性、智能化，甚至与智能驾驶、智能座舱等复杂系统深度融合，实现更高驾驶安全性，及娱乐化座舱体验。
正是洞察这些需求，基于在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累，过去几年英迪芯微一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已经形成覆盖头灯、车内氛围灯和尾灯等完整的一站式解决方案，并成功实现大规模“上车”应用。据此前统计数据显示，截至今年3月底，英迪芯微车规芯片前装累计出货量已突破2亿颗。
近日，2024第十九届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（2024 ALE展）隆重举办，期间英迪芯微围绕车内、车外全场景照明，再度发布并展出了多款创新车载灯控解决方案，为整车照明方案持续升级提供“新解法”。
图片来源：英迪芯微
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