3月26日，江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称：华海诚科)发布网上发行申购情况及中签率公告。公告显示，华海诚科登陆上交所科创板，发行价格为35.00元/股;回拨机制启动后，网下最终发行数量为1059.9786万股、网上最终发行数量为689.55万股，网上发行最终中签率为0.03625960%。
据悉，华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。
其中，环氧塑封料是华海诚科主要的营收来源，其营收占比在2022年上半年已超过95%。
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域。在塑封过程中，封装厂商主要采用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成为具有一定结构外型的半导体器件。
LEDinside注意到，在LED领域，EMC也是应用广泛的封装材料。凭借着高耐热性、抗UV、可承受大电流、实现高度集成封装等优势，EMC封装产品不仅仅可以应用于高端室内照明，还可以扩展到投光灯、路灯、隧道灯等户外场景，以及LED背光、车灯等高端领域。
电子胶黏剂方面，华海诚科根据下游应用领域的不同，将电子胶黏剂分为芯片级、PCB板级类、工业类三类产品。其中，芯片级电子胶黏剂主要应用于半导体封装的贴片环节与LED封装;PCB板级类主要应用于模组组装、线路板组装等。
本次登陆科创板，华海诚科拟募资33,002.31万元，用于以下项目：
其中，“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”建成后，将有效扩大华海诚科高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可形成年产11,000.00吨环氧塑封料的生产能力。
“研发中心提升项目”拟通过搭建国内领先的基础研究、配方研究、工程技术研究、原材料成品分析、失效机理分析等实验室，新建试验线2条，并对现有的一条试验线进行改造升级。
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