德龙激光：目前Micro LED激光巨量转移设备已获得头部客户首台订单，即将交付

　德龙激光(688170.SH)于2023年1月3日-2月17日接受机构调研时表示，Micro LED是将LED发光单元进行微小化和阵列化的新技术，一般指小于50μm的LED芯片，相较于LCD、OLED具备更高的发光效率、更长的寿命、更高的亮度和更快的响应速度，同时具备轻、薄、省电等优势，在小尺寸可穿戴设备、AR/VR、手机、平板、车载显示、TV等显示领域都具有较好的应用潜力。“巨量转移技术”是Micro LED产业化过程中长期待解决的关键技术。公司在相关技术领域有充足的技术储备，也率先开发了相应产品。目前公司Micro LED激光巨量转移设备已获得头部客户首台订单，即将交付。

　　德龙激光深耕激光精细微加工应用，在晶圆激光加工领域有15年的经验和积累。经过多次实验和方案测试，现Micro LED激光巨量转移设备光源选型使用准分子激光器，准分子激光器的特点对转移材料的适应性强，转移良率高，稳定性和一致性好。德龙激光的Micro LED激光巨量转移设备，关键核心工艺自主开发，可定制化设计程度高，设备指标优异，整机实现全自动运行。

　　德龙激光面向Micro LED推出了系列全新解决方案，包括：Micro LED激光剥离设备(可整面剥离/选择性剥离)，Micro LED激光巨量转移设备(可通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上)，Micro LED激光修复设备。