专注于有机半导体和显示器材料和零部件的公司CLAP(首席执行官Sungho Kim，网址：www.clap.co.kr)将于1月5日至8日参加全球最大的消费电子和信息技术展CES 2023(2023消费类电子产品展览会)。
CLAP OTFT (Organic Thin Film Transistor) FoD (Fingerprint on Display)
在CES 2023上，CLAP准备了一个物联网基础设施展位(韩国传感器展馆，展位号：10824)，展示OLED移动大屏幕指纹和透明微型LED的有机薄膜晶体管应用。
在从德国BASF获得有机薄膜晶体管材料专利和技术后，CLAP拥有了自己的有机半导体研究工厂，积极开发应用产品。
有机薄膜晶体管的优势在于使用各种涂层工艺(溶液材料)以较低的成本制造设备，而不需要使用昂贵的沉积设备，并且可以采用低温工艺(低于120摄氏度)在塑料薄膜上制造设备。作为一种需要柔性功能的柔性电子器件的驱动基板，使用有机薄膜晶体管的可能性非常高。有机薄膜晶体管可以作为物联网基础设施的解决方案，提供各种规格的产品，如可弯曲、可滚动和可穿戴产品。
特别值得一提的是，有机薄膜晶体管的制造工艺非常环保。在制造过程中，如果有机半导体和绝缘体包含光反应性材料(CLAP的交联仪：XL-100)，则可能直接形成TFT。利用光刻胶和反应离子刻蚀(RIE)技术可以将该工艺简化到现有方法的1/3，从而产生低碳排放等环保效应。这是CLAP有机薄膜晶体管的差异化解决方案之一。
CLAP首席执行官Sungho Kim表示："我们正在优先考虑面向大屏幕指纹识别传感器和透明柔性微型LED显示器实现有机薄膜晶体管商业化。我们将通过参加CES 2023进一步推广技术，并扩大与全球公司的合作。最终，CLAP希望继续作为一家环保型公司，基于有机半导体材料使用更少的能源、产生更少的废弃物和更少的有害物质，并希望成为世界柔性电子应用领域最顶尖的公司。"