金融界 2024 年 9 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市蓝禾照明有限公司申请一项名为“一种投光灯加工用切割装置”的专利，公开号 CN 118682201 A，申请日期为 2024 年 8 月 。
专利摘要显示，本发明公开了一种投光灯加工用切割装置，具体涉及灯具切割领域，该切割装置包括底座，底座上安装有工作平台，工作平台上用于承载灯体，底座的上方安装有安装架，安装架上安装有移动机构，移动机构的输出端安装有固定轴，固定轴的下端安装有切割机构本发明先通过左切割刀靠近右切割刀使斜切边将散热片从上至下的大部分切割下来，然后再通过直切边和斜切刃一将散热片的底部切割出凹痕，由于只切割出凹痕，因此，左切割刀的右切割刀的底部未接触碰在一起，从而避免了崩坏的问题， 最后再通过使用推板与左切割刀同步移动的方式来推动散热片使散热片的底部产生金属疲劳从而断裂，以完成切割。