2023年2月7日-10日，第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大举行，论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台，引领第三代半导体产业发展方向。
会上同期举办了ISA“全球半导体照明创新100佳”(Innovations Top100)颁奖典礼，晶能光电申报的“硅基垂直结构Mini LED蓝绿芯片”及其子公司晶能半导体申报的“硅衬底垂直结构紫外固化光源”分别获奖。
硅衬底GaN基蓝光LED技术获得了2015年度国家技术发明奖一等奖，具有自主知识产权。以该技术为基础，开发出的垂直结构硅基Mini LED蓝绿芯片可以从物理本质上解决高清显示屏的“毛毛虫”这一行业难题，越小间距上越有优势;而硅衬底硅衬底垂直结构紫外固化光源性能与国际一线产品相当，已大量应用于在工业固化(油墨、印刷等)、美甲、诱蚊等领域。
此次两个产品获得ISA“全球半导体照明创新100佳”，是晶能光电持续创新满足客户需求的成果。未来，晶能光电将始终坚持自主创新，以创新为驱动，多发光、少发热，为利益相关者创造最大的价值。
ISA“全球半导体照明创新100佳”(Innovations Top100)起源于2012年启动的“全球半导体照明示范工程100佳”评选(该评选于2020年截止)，是ISA重要奖项之一，自2021年开始，迄今共评选出24个创新项目，本年度是第二次评选，共评选出了16个创新项目。